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xbox series x 芯片
納指重挫2.7%!英偉達(dá)狂瀉8.5%,市值蒸發(fā)2740億美元
智能計(jì)算
英偉達(dá)
特朗普
芯片
博通
超微半導(dǎo)體
費(fèi)城半導(dǎo)體
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2025-02-28
國產(chǎn)報(bào)價(jià)打三折,成熟芯片行業(yè)感受中國震撼
嵌入式系統(tǒng)
芯片
價(jià)格
成熟制程
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2025-02-27
歐盟批準(zhǔn)德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助
EDA/PCB
歐盟
德國
英飛凌
芯片工廠
援助
半導(dǎo)體
MEGAFAB-DD
芯片
|
2025-02-21
臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠:實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
臺積電
CoWoS
封裝
芯片
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2025-02-18
英飛凌芯片簡史
嵌入式系統(tǒng)
IGBT
芯片
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2025-02-18
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達(dá)
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2025-02-18
Arm正在開發(fā)自家芯片:Meta被鎖定為首批客戶
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
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2025-02-14
芯片需求疲弱 半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員
汽車電子
芯片
NXP
裁員
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2025-02-08
驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
智能計(jì)算
人工智能
芯片
英偉達(dá)
|
2025-01-29
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
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2025-01-23
GPU芯片,巨變前夜
智能計(jì)算
GPU
AI 芯片
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2025-01-20
臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
臺積電
4nm
芯片
封裝
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2025-01-16
汽車硬件設(shè)計(jì)要求高在哪里?拆解瞧瞧電路板
汽車電子
汽車電子
芯片
硬件設(shè)計(jì)
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2025-01-16
新一輪芯片管制或?qū)⒎譃槿?/a>
AI
芯片
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2025-01-14
4納米芯片在美量產(chǎn),臺媒:臺積電正“去臺化”,許多決定已非臺灣所能左右
EDA/PCB
4納米
芯片
美量產(chǎn)
臺積電
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2025-01-13
曝iPad 11升級A17 Pro芯片:支持蘋果AI
智能計(jì)算
iPad 11
A17 Pro
芯片
蘋果
AI
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2025-01-13
臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線,蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
EDA/PCB
臺積電
蘋果
Apple Watch
芯片
|
2025-01-09
德國芯片大國夢碎?外媒嘆錯(cuò)信英特爾 臺積電救不了
EDA/PCB
德國
芯片
英特爾
臺積電
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2025-01-09
詳解芯片內(nèi)部各個(gè)電路結(jié)構(gòu)?。ㄖ档檬詹兀?/a>
嵌入式系統(tǒng)
芯片
芯片設(shè)計(jì)
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2025-01-07
行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片,北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮
汽車電子
汽車電子
芯片
啟明 935A
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2024-12-25
誰是英偉達(dá)AI芯片的最大買家?
英偉達(dá)
AI
芯片
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2024-12-19
車企造芯,水有多深?
汽車電子
汽車電子
芯片
新能源汽車
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2024-12-18
董明珠稱格力芯片成功了:沒有拿國家一分錢
嵌入式系統(tǒng)
格力
芯片
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2024-12-16
谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用:性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%
智能計(jì)算
谷歌
TPU
芯片
AI
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2024-12-12
亞馬遜的造芯「野望」
亞馬遜
AI
芯片
微軟
OpenAI
英偉達(dá)
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2024-12-12
聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈:為Apple Watch提供芯片
消費(fèi)電子
蘋果手表
聯(lián)發(fā)科
芯片
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2024-12-12
高通如何應(yīng)對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)?
高通
蘋果
5G
基帶
芯片
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2024-12-11
華為Mate 70系列芯片確認(rèn)實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)
華為
Mate 7
芯片
余承東
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2024-12-11
臺積電拿下決定性戰(zhàn)役
EDA/PCB
臺積電
2nm
芯片
工藝制程
三星
英特爾
|
2024-12-10
ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售
EDA/PCB
ASML
芯片
機(jī)密
出售
|
2024-12-09
消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上,有望明年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺積電
2nm
芯片
|
2024-12-09
打臉拜登? 芯片大廠棄美補(bǔ)助開第1槍
嵌入式系統(tǒng)
芯片
美補(bǔ)助
Microchip
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2024-12-06
臺積電據(jù)稱正與英偉達(dá)洽談 擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片
EDA/PCB
臺積電
英偉達(dá)
Blackwell
芯片
聊天機(jī)器人
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2024-12-06
比亞迪新能源汽車拆解,看看用的都有哪些芯片?
汽車電子
比亞迪
新能源汽車
芯片
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2024-12-04
AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá),貝索斯、三星均參投
智能計(jì)算
AI
芯片
新貴
Tenstorrent
英偉達(dá)
貝索斯
三星
|
2024-12-03
芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新
EDA/PCB
芯片
AI
PC
服務(wù)器
|
2024-12-02
德國政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼,規(guī)模據(jù)悉近20億歐元
EDA/PCB
德國政府
芯片
|
2024-11-29
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲(chǔ)ATE測試設(shè)備快速部署
?研華嵌入式
模塊化電腦
COM-HPC
存儲(chǔ)自動(dòng)測試設(shè)備
芯片&半導(dǎo)體測試
|
2024-11-26
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
EDA/PCB
三星
Exynos 2600
芯片
良率
|
2024-11-25
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